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台湾曦威最新推出快充支持华为FPC QC3.0二合一芯片
文章来源: 作者: 发布时间:2017/4/17 21:37:56 浏览次数:

台湾曦威科技股份有限公司发布最新快充芯片,NT6008D、    NT3885 ,(NT6008D 功能支持华为FPC   高通

 

QC3.0  2.0   BC1.2协议)小封装TSOT23-8。

   

    NT3885 是一颗三合一芯片,(集成DC-DC降压 QC3.0  2.0   BC1.2协议),芯片效率高、集成内置MOS、

 

内阻低、应用电路简单,工作温度低,耐压DC 40V.。保护功能有:强大的短路保护   限流   线性补偿  过压保

护功能。

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