公司新闻您当前所在位置：  >>新闻中心 >>公司新闻

台湾曦威科技股份有限公司发布最新快充芯片，NT6008D、    NT3885 ，（NT6008D 功能支持华为FPC   高通

QC3.0  2.0   BC1.2协议）小封装TSOT23-8。

    NT3885 是一颗三合一芯片，（集成DC-DC降压 QC3.0  2.0   BC1.2协议），芯片效率高、集成内置MOS、

内阻低、应用电路简单，工作温度低，耐压DC 40V.。保护功能有：强大的短路保护   限流   线性补偿  过压保

护功能。